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Mingliang Huang
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Professor Supervisor of Doctorate Candidates Supervisor of Master's Candidates
Research Projects
航天电子微小尺度互连焊点可靠性基础研究, 2019/01/01, 在研
航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理, 2018/12/01-2023/03/31, 结题
低温混装焊接工艺及可靠性技术研究项目, 2018/07/30-2019/05/31, 结题
基于3D封装的纳米孪晶Cu互连机理与可靠性, 2016/08/17, 结题
先进铝铜焊接材料与技术, 2016/08/09-2023/09/13, 结题
2015年科技部创新人才推进计划中青年科技创新领军人才-黄明亮, 2016/05/17-2023/09/14, 结题
铝合金不直接电镀钎焊技术, 2016/03/01-2017/03/01, 结题
Sn-Zn-X无铅钎料合金研发与产业化应用, 2016/01/20-2018/06/30, 撤销
电迁移、退润湿缺陷失效机理研究技术合作项目, 2015/12/11-2017/03/31, 结题
试验费, 2015/11/01-2015/11/23, 结题
可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究, 2015/08/18-2017/06/30, 结题
试验费, 2015/06/15-2015/06/15, 结题
陶瓷与金属材料界面连接技术开发, 2015/04/07-2016/02/01, 结题
微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究, 2014/09/01, 结题
热障涂层厚度超声测量方法研究, 2014/08/31-2015/12/31, 结题
汽车板测试合同, 2014/01/01-2014/12/01, 结题
凸点及倒扣焊质量评估与检测, 2013/12/01-2023/09/14, 结题
2013年第十四届电子封装技术国际学术会议, 2013/08/11-2013/12/31, 结题
殷钢与单晶硅高强度连接技术开发, 2012/06/15-2017/06/14, 结题
单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响, 2011/09/25, 结题
无铅化电子封装中固/液界面反应研究, 2008/07/01-2010/06/30, 结题
电子封装无铅微连接的基础问题, 2008/01/01-2023/09/13, 结题
无铅化电子封装固/液界面反应的基础研究, 2007/12/17-2009/12/31, 结题
无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究, 2007/09/25-2011/12/31, 结题
大功率高亮度氮化镓LED芯片倒装连接的研究, 2007/01/01-2009/03/31, 结题
微小尺寸无铅钎料连接技术, 2007/01/01-2023/09/13, 结题
2006年度教育部新世纪优秀人才支持计划, 2006/12/31-2009/12/31, 结题
从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应, 2006/09/25-2007/12/31, 结题
含有毒有害元素材料的替代技术, 2006/01/01, 完成
含有毒有害元素材料的替代技术, 2006/01/01, 结题
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